maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK14X7R1E684K
Référence fabricant | FK14X7R1E684K |
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Numéro de pièce future | FT-FK14X7R1E684K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14X7R1E684K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R1E684K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14X7R1E684K-FT |
FK18Y5V0J475Z
TDK Corporation
FK18Y5V1A225Z
TDK Corporation
FK18Y5V1C105Z
TDK Corporation
FK18Y5V1C225Z
TDK Corporation
FK18Y5V1E105Z
TDK Corporation
FK18Y5V1E474Z
TDK Corporation
FK18Y5V1H104Z
TDK Corporation
FK18Y5V1H224Z
TDK Corporation
FK18Y5V1H474Z
TDK Corporation
FK26C0G1H473J
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel