maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK14C0G2A222J
Référence fabricant | FK14C0G2A222J |
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Numéro de pièce future | FT-FK14C0G2A222J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14C0G2A222J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14C0G2A222J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14C0G2A222J-FT |
FK18X7R1E684K
TDK Corporation
FK18X7R2A102K
TDK Corporation
FK18X7R2A103K
TDK Corporation
FK18X7R2A152K
TDK Corporation
FK18X7R2A332K
TDK Corporation
FK18X7R2A682K
TDK Corporation
FK18Y5V0J475Z
TDK Corporation
FK18Y5V1A225Z
TDK Corporation
FK18Y5V1C105Z
TDK Corporation
FK18Y5V1C225Z
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel