maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18X7R2A332K
Référence fabricant | FK18X7R2A332K |
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Numéro de pièce future | FT-FK18X7R2A332K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18X7R2A332K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R2A332K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18X7R2A332K-FT |
FK26C0G2J181J
TDK Corporation
FK18C0G1H103J
TDK Corporation
FK26X7R2E473K
TDK Corporation
FK16X5R0J156M
TDK Corporation
FK16X5R1A685K
TDK Corporation
FK26X5R1A685K
TDK Corporation
FK18X7R1H102K
TDK Corporation
FK16X7R2A474K
TDK Corporation
FK26X7R2J102KN000
TDK Corporation
FK11X7R2A225K
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel