maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK14C0G1H682J
Référence fabricant | FK14C0G1H682J |
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Numéro de pièce future | FT-FK14C0G1H682J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14C0G1H682J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 6800pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14C0G1H682J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14C0G1H682J-FT |
FK18X7R2A332K
TDK Corporation
FK18X7R2A682K
TDK Corporation
FK18Y5V0J475Z
TDK Corporation
FK18Y5V1A225Z
TDK Corporation
FK18Y5V1C105Z
TDK Corporation
FK18Y5V1C225Z
TDK Corporation
FK18Y5V1E105Z
TDK Corporation
FK18Y5V1E474Z
TDK Corporation
FK18Y5V1H104Z
TDK Corporation
FK18Y5V1H224Z
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel