maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK14C0G1H682J
Référence fabricant | FK14C0G1H682J |
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Numéro de pièce future | FT-FK14C0G1H682J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14C0G1H682J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 6800pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14C0G1H682J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14C0G1H682J-FT |
FK18X7R2A332K
TDK Corporation
FK18X7R2A682K
TDK Corporation
FK18Y5V0J475Z
TDK Corporation
FK18Y5V1A225Z
TDK Corporation
FK18Y5V1C105Z
TDK Corporation
FK18Y5V1C225Z
TDK Corporation
FK18Y5V1E105Z
TDK Corporation
FK18Y5V1E474Z
TDK Corporation
FK18Y5V1H104Z
TDK Corporation
FK18Y5V1H224Z
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation