maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG28C0G1H332JNT06
Référence fabricant | FG28C0G1H332JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG28C0G1H332JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG28C0G1H332JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G1H332JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG28C0G1H332JNT06-FT |
FK14C0G2E222J
TDK Corporation
FK14C0G2E821J
TDK Corporation
FK14X5R0J106K
TDK Corporation
FK14X5R0J106KR006
TDK Corporation
FK14X5R0J106M
TDK Corporation
FK14X5R0J106MR006
TDK Corporation
FK14X5R0J685K
TDK Corporation
FK14X5R0J685KR006
TDK Corporation
FK14X5R1A106KR006
TDK Corporation
FK14X5R1A106MR006
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel