maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG28C0G1H332JNT06
Référence fabricant | FG28C0G1H332JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG28C0G1H332JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG28C0G1H332JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G1H332JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG28C0G1H332JNT06-FT |
FK14C0G2E222J
TDK Corporation
FK14C0G2E821J
TDK Corporation
FK14X5R0J106K
TDK Corporation
FK14X5R0J106KR006
TDK Corporation
FK14X5R0J106M
TDK Corporation
FK14X5R0J106MR006
TDK Corporation
FK14X5R0J685K
TDK Corporation
FK14X5R0J685KR006
TDK Corporation
FK14X5R1A106KR006
TDK Corporation
FK14X5R1A106MR006
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation