maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK14X5R0J106MR006
Référence fabricant | FK14X5R0J106MR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK14X5R0J106MR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14X5R0J106MR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X5R0J106MR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14X5R0J106MR006-FT |
FK14C0G2E182JN006
TDK Corporation
FK14C0G2E182JN020
TDK Corporation
FK14C0G2E222JN006
TDK Corporation
FK14C0G2E222JN020
TDK Corporation
FK14C0G2E272JN006
TDK Corporation
FK14C0G2E272JN020
TDK Corporation
FK14C0G2E821JN006
TDK Corporation
FK14C0G2E821JN020
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FK14X5R0J156MR006
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FK14X5R0J226MR006
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel