maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK14X5R0J106K
Référence fabricant | FK14X5R0J106K |
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Numéro de pièce future | FT-FK14X5R0J106K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14X5R0J106K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X5R0J106K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14X5R0J106K-FT |
FK14C0G2E122JN020
TDK Corporation
FK14C0G2E152JN006
TDK Corporation
FK14C0G2E152JN020
TDK Corporation
FK14C0G2E182JN006
TDK Corporation
FK14C0G2E182JN020
TDK Corporation
FK14C0G2E222JN006
TDK Corporation
FK14C0G2E222JN020
TDK Corporation
FK14C0G2E272JN006
TDK Corporation
FK14C0G2E272JN020
TDK Corporation
FK14C0G2E821JN006
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel