maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK14X5R0J106M
Référence fabricant | FK14X5R0J106M |
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Numéro de pièce future | FT-FK14X5R0J106M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14X5R0J106M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X5R0J106M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14X5R0J106M-FT |
FK14C0G2E152JN020
TDK Corporation
FK14C0G2E182JN006
TDK Corporation
FK14C0G2E182JN020
TDK Corporation
FK14C0G2E222JN006
TDK Corporation
FK14C0G2E222JN020
TDK Corporation
FK14C0G2E272JN006
TDK Corporation
FK14C0G2E272JN020
TDK Corporation
FK14C0G2E821JN006
TDK Corporation
FK14C0G2E821JN020
TDK Corporation
FK14X5R0J156MR006
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel