maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG20X7R1E335KNT06
Référence fabricant | FG20X7R1E335KNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG20X7R1E335KNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG20X7R1E335KNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG20X7R1E335KNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG20X7R1E335KNT06-FT |
CC45SL3FD221JYGNA
TDK Corporation
CK45-B3FD222KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD472KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3FD222KYGNA
TDK Corporation
FG26C0G2J222JNT06
TDK Corporation
FG26C0G1H683JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J472JNT06
TDK Corporation
FG26X7R1H475KRT06
TDK Corporation
FG26C0G2J332JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J821JNT06
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel