maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG26C0G2J332JNT06
Référence fabricant | FG26C0G2J332JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG26C0G2J332JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG26C0G2J332JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26C0G2J332JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG26C0G2J332JNT06-FT |
UHV-5A
TDK Corporation
UHV-4A
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UHV-3A
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UHV-2A
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UHV-253A
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UHV-251A
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UHV-243A
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UHV-242A
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UHV-241A
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LFEC3E-4TN144I
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XCV200E-6FG256C
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XC4005XL-3PQ208I
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XC2VP7-5FG456C
Xilinx Inc.
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5SGXEA5H1F35C2N
Intel
LFE2M50E-6FN900C
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