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Référence fabricant | CC45SL3FD221JYGNA |
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Numéro de pièce future | FT-CC45SL3FD221JYGNA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CC45 |
CC45SL3FD221JYGNA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 220pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | SL |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.472" Dia (12.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.630" (16.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3FD221JYGNA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CC45SL3FD221JYGNA-FT |
KHD101E107M99C0B00
United Chemi-Con
KHD101E106M80A0B00
United Chemi-Con
KHD101E156M80A0B00
United Chemi-Con
0838-040-X5U0-102M
Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components
UHV-9A
TDK Corporation
UHV-8A
TDK Corporation
UHV-7A
TDK Corporation
UHV-6A
TDK Corporation
UHV-5A
TDK Corporation
UHV-4A
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel