maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18C0G1H182JNT06
Référence fabricant | FG18C0G1H182JNT06 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FG18C0G1H182JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18C0G1H182JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1800pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H182JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18C0G1H182JNT06-FT |
FG24C0G2E562JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2E682JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W121JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W151JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W152JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W181JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W182JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W221JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W271JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W272JNT06
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel