maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18C0G1H100DNT06
Référence fabricant | FG18C0G1H100DNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18C0G1H100DNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18C0G1H100DNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H100DNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18C0G1H100DNT06-FT |
FG24C0G2E103JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2E272JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2E332JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2E472JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2E562JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2E682JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W121JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W151JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W152JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W181JNT06
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel