maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG24C0G2E332JNT06
Référence fabricant | FG24C0G2E332JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG24C0G2E332JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG24C0G2E332JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG24C0G2E332JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG24C0G2E332JNT06-FT |
FG28X7R1E154KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1E684KRT00
TDK Corporation
FG28X7R1H102KNT00
TDK Corporation
FG28X7R1H103KNT00
TDK Corporation
FG28X7R1H104KNT00
TDK Corporation
FG28X7R1H104KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1H152KNT00
TDK Corporation
FG28X7R1H152KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1H153KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1H222KNT00
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation