maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FD-24AU
Référence fabricant | FD-24AU |
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Numéro de pièce future | FT-FD-24AU |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FD |
FD-24AU Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 500pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 20000V (20kV) |
Coéfficent de température | Y5P (B) |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 85°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Requires Holder |
Paquet / caisse | Disk, Metal Fitting - Threaded |
Taille / Dimension | 1.575" Dia x 1.299" L (40.00mm x 33.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FD-24AU Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FD-24AU-FT |
FG18C0G1H681JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A152JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H471JNT06
TDK Corporation
FG18X5R1E475KRT06
TDK Corporation
FG18C0G1H010CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H020CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H040CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H050CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H070DNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H080DNT06
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation