maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18C0G1H080DNT06
Référence fabricant | FG18C0G1H080DNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18C0G1H080DNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18C0G1H080DNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 8pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H080DNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18C0G1H080DNT06-FT |
FG24C0G2A682JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A822JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2E103JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2E272JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2E332JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2E472JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2E562JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2E682JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W121JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W151JNT06
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel