maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18X5R1E475KRT06
Référence fabricant | FG18X5R1E475KRT06 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FG18X5R1E475KRT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18X5R1E475KRT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18X5R1E475KRT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18X5R1E475KRT06-FT |
FG24C0G1H223JNT06
TDK Corporation
FG24C0G1H333JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A103JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A392JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A472JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A562JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A682JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A822JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2E103JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2E272JNT06
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel