maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18C0G1H681JNT06
Référence fabricant | FG18C0G1H681JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18C0G1H681JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18C0G1H681JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H681JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18C0G1H681JNT06-FT |
FG22X7R1H685KRT06
TDK Corporation
FG22X7R2A155KNT06
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FG22X7T2E684KNT06
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FG24C0G1H223JNT06
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FG24C0G1H333JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A103JNT06
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FG24C0G2A392JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A472JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A562JNT06
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FG24C0G2A682JNT06
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
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LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel