maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA28NP01H330JNU06
Référence fabricant | FA28NP01H330JNU06 |
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Numéro de pièce future | FT-FA28NP01H330JNU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA28NP01H330JNU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28NP01H330JNU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA28NP01H330JNU06-FT |
FG18C0G1H070DNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H080DNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H090DNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H100DNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H101JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H102JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H150JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H182JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H1R5CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H220JNT06
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
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APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
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