maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA28C0G2A3R3CNU06
Référence fabricant | FA28C0G2A3R3CNU06 |
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Numéro de pièce future | FT-FA28C0G2A3R3CNU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA28C0G2A3R3CNU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28C0G2A3R3CNU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA28C0G2A3R3CNU06-FT |
FG18X7R1E154KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1E684KRT06
TDK Corporation
FG18X7R1H152KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1H153KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1H154KRT06
TDK Corporation
FG18X7R1H222KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1H223KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1H224KRT06
TDK Corporation
FG18X7R1H332KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1H333KNT06
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel