maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18X7R1H333KNT06
Référence fabricant | FG18X7R1H333KNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18X7R1H333KNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18X7R1H333KNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18X7R1H333KNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18X7R1H333KNT06-FT |
FG18C0G1H6R8DNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A103JRT06
TDK Corporation
FG18C0G2A150JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A3R3CNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A472JRT06
TDK Corporation
FG18C0G2A4R7CNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A561JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A682JRT06
TDK Corporation
FG18X5R1H105KRT06
TDK Corporation
FG18X7R1H102KNT06
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation