maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18C0G2A682JRT06
Référence fabricant | FG18C0G2A682JRT06 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FG18C0G2A682JRT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18C0G2A682JRT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6800pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G2A682JRT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18C0G2A682JRT06-FT |
FG24X5R1H335KRT06
TDK Corporation
FG22C0G2A104JNT06
TDK Corporation
FG22C0G2E683JRT06
TDK Corporation
FG22X5R1A476MNT06
TDK Corporation
FG22X5R1C336MNT06
TDK Corporation
FG22X7R1E106KNT06
TDK Corporation
FG22X7R1E156MRT06
TDK Corporation
FG22X7R1H335KNT06
TDK Corporation
FG22X7R1H685KRT06
TDK Corporation
FG22X7R2A155KNT06
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel