maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18C0G2A682JRT06
Référence fabricant | FG18C0G2A682JRT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18C0G2A682JRT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18C0G2A682JRT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6800pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G2A682JRT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18C0G2A682JRT06-FT |
FG24X5R1H335KRT06
TDK Corporation
FG22C0G2A104JNT06
TDK Corporation
FG22C0G2E683JRT06
TDK Corporation
FG22X5R1A476MNT06
TDK Corporation
FG22X5R1C336MNT06
TDK Corporation
FG22X7R1E106KNT06
TDK Corporation
FG22X7R1E156MRT06
TDK Corporation
FG22X7R1H335KNT06
TDK Corporation
FG22X7R1H685KRT06
TDK Corporation
FG22X7R2A155KNT06
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel