maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA28C0G1H330JNU06
Référence fabricant | FA28C0G1H330JNU06 |
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Numéro de pièce future | FT-FA28C0G1H330JNU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA28C0G1H330JNU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28C0G1H330JNU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA28C0G1H330JNU06-FT |
FG18C0G1H090DNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H100DNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H101JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H102JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H150JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H182JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H1R5CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H220JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H270JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H2R2CNT06
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel