maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA22X7R1E226MRU00
Référence fabricant | FA22X7R1E226MRU00 |
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Numéro de pièce future | FT-FA22X7R1E226MRU00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA22X7R1E226MRU00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.335" (8.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA22X7R1E226MRU00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA22X7R1E226MRU00-FT |
FA11C0G2A683JNU06
TDK Corporation
FA11NP02A683JNU06
TDK Corporation
FA11X7R1E475KNU06
TDK Corporation
FA11X8R1E225KNU06
TDK Corporation
FA11X7R1H105KNU06
TDK Corporation
FA11X7R2A225KRU06
TDK Corporation
FA11X7S1H106KRU06
TDK Corporation
FA11X8R1E475KRU06
TDK Corporation
FA11X7S1H685KRU06
TDK Corporation
FA11X8R2A474KRU06
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel