maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA11X8R1E475KRU06
Référence fabricant | FA11X8R1E475KRU06 |
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Numéro de pièce future | FT-FA11X8R1E475KRU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA11X8R1E475KRU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA11X8R1E475KRU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA11X8R1E475KRU06-FT |
FG11X7R1C226MRT06
TDK Corporation
FG11X5R0J107MRT06
TDK Corporation
FG11C0G2A683JNT06
TDK Corporation
FG11X5R0J686MRT06
TDK Corporation
FG11X7R1C156MRT06
TDK Corporation
FG11X7R1E335KNT06
TDK Corporation
FG11X7R1H155KNT06
TDK Corporation
FG11X7R2A155KRT06
TDK Corporation
FG11X7R2A225KRT06
TDK Corporation
FG11X7S1H106KRT06
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel