maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA11NP02A683JNU06
Référence fabricant | FA11NP02A683JNU06 |
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Numéro de pièce future | FT-FA11NP02A683JNU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA11NP02A683JNU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.068µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA11NP02A683JNU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA11NP02A683JNU06-FT |
FG14X7S2A684KRT06
TDK Corporation
FG11X7R1E475KNT06
TDK Corporation
FG11X7R1H105KNT06
TDK Corporation
FG11X7R1H106KRT06
TDK Corporation
FG11X7S2A475KRT06
TDK Corporation
FG11C0G2A473JNT06
TDK Corporation
FG11X7R1C226MRT06
TDK Corporation
FG11X5R0J107MRT06
TDK Corporation
FG11C0G2A683JNT06
TDK Corporation
FG11X5R0J686MRT06
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel