maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA11X8R1E225KNU06
Référence fabricant | FA11X8R1E225KNU06 |
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Numéro de pièce future | FT-FA11X8R1E225KNU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA11X8R1E225KNU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA11X8R1E225KNU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA11X8R1E225KNU06-FT |
FG11X7R1H105KNT06
TDK Corporation
FG11X7R1H106KRT06
TDK Corporation
FG11X7S2A475KRT06
TDK Corporation
FG11C0G2A473JNT06
TDK Corporation
FG11X7R1C226MRT06
TDK Corporation
FG11X5R0J107MRT06
TDK Corporation
FG11C0G2A683JNT06
TDK Corporation
FG11X5R0J686MRT06
TDK Corporation
FG11X7R1C156MRT06
TDK Corporation
FG11X7R1E335KNT06
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
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EP4S40G5H40I1
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EP3SE260F1152C4L
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XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel