maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA22C0G2E683JRU06
Référence fabricant | FA22C0G2E683JRU06 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FA22C0G2E683JRU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA22C0G2E683JRU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.068µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.335" (8.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA22C0G2E683JRU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA22C0G2E683JRU06-FT |
FG20X7R2J473KNT06
TDK Corporation
FG20X7S1H106KRT06
TDK Corporation
FG20X7S2A475KRT06
TDK Corporation
FG20C0G2A683JNT06
TDK Corporation
FG20C0G2E333JNT06
TDK Corporation
FG20C0G2J153JNT06
TDK Corporation
FG20C0G2J223JNT06
TDK Corporation
FG20C0G2J333JNT06
TDK Corporation
FG20C0G2W333JNT06
TDK Corporation
FG20X5R0J686MRT06
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel