maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG20C0G2E333JNT06
Référence fabricant | FG20C0G2E333JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG20C0G2E333JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG20C0G2E333JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG20C0G2E333JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG20C0G2E333JNT06-FT |
CK45-R3AD222K-VRA
TDK Corporation
CC45SL3FD181JYGNA
TDK Corporation
CK45-R3AD681K-GRA
TDK Corporation
CK45-E3DD222ZYGNA
TDK Corporation
CC45SL3AD181JYNNA
TDK Corporation
CK45-E3AD103ZYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD472KYNNA
TDK Corporation
CC45SL3FD221JYGNA
TDK Corporation
CK45-B3FD222KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD472KYGNA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel