maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG20X7R2J473KNT06
Référence fabricant | FG20X7R2J473KNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG20X7R2J473KNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG20X7R2J473KNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG20X7R2J473KNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG20X7R2J473KNT06-FT |
CC45SL3AD181JYGNA
TDK Corporation
CK45-B3AD222KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3AD222KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3DD332KYGNA
TDK Corporation
CK45-R3AD222K-VRA
TDK Corporation
CC45SL3FD181JYGNA
TDK Corporation
CK45-R3AD681K-GRA
TDK Corporation
CK45-E3DD222ZYGNA
TDK Corporation
CC45SL3AD181JYNNA
TDK Corporation
CK45-E3AD103ZYNNA
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
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