maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG20C0G2J223JNT06
Référence fabricant | FG20C0G2J223JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG20C0G2J223JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG20C0G2J223JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG20C0G2J223JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG20C0G2J223JNT06-FT |
CK45-R3AD681K-GRA
TDK Corporation
CK45-E3DD222ZYGNA
TDK Corporation
CC45SL3AD181JYNNA
TDK Corporation
CK45-E3AD103ZYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD472KYNNA
TDK Corporation
CC45SL3FD221JYGNA
TDK Corporation
CK45-B3FD222KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD472KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3FD222KYGNA
TDK Corporation
FG26C0G2J222JNT06
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
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ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
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Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel