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Référence fabricant | EXB-H6V221J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H6V221J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H6V221J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 220 |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 3 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 6 |
Puissance par élément | 100mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SIP |
Taille / Dimension | 0.329" L x 0.087" W (8.35mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H6V221J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H6V221J-FT |
RACF324DJT10R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT120R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT15R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT1K80
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT1M00
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT220R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT270R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT27R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT300R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT33R0
Stackpole Electronics Inc
LFXP2-5E-5TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K60ETC144-3N
Intel
XCVU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FGG484C
Xilinx Inc.
M2GL010T-FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-2PQ208I
Microsemi Corporation
EP3SL50F484I3N
Intel
10AX032E3F27I2SG
Intel
XC4010XL-1PC84C
Xilinx Inc.
LFXP2-8E-6M132C
Lattice Semiconductor Corporation