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Référence fabricant | RACF324DJT1K80 |
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Numéro de pièce future | FT-RACF324DJT1K80 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RACF |
RACF324DJT1K80 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 1.8k |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 4 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 8 |
Puissance par élément | 125mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2010 (5025 Metric), Concave, Long Side Terminals |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.200" L x 0.118" W (5.08mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RACF324DJT1K80 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RACF324DJT1K80-FT |
RACF164DJT300R
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT30K0
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT30R0
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT330K
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RACF164DJT33K0
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RACF164DJT33R0
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT360R
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RACF164DJT36K0
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RACF164DJT36R0
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT390R
Stackpole Electronics Inc
A1225A-1PQG100C
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C10U256C8N
Intel
5SGSMD4K2F40I2L
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
5SGXEA7N2F45I3LN
Intel
XC6VHX255T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
LFEC3E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-3BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S60F1020I6N
Intel