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Référence fabricant | RACF324DJT300R |
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Numéro de pièce future | FT-RACF324DJT300R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RACF |
RACF324DJT300R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 300 |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 4 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 8 |
Puissance par élément | 125mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2010 (5025 Metric), Concave, Long Side Terminals |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.200" L x 0.118" W (5.08mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RACF324DJT300R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RACF324DJT300R-FT |
RACF164DJT33R0
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT360R
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT36K0
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT36R0
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT390R
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT39K0
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT39R0
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT3K00
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT3K30
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT3K60
Stackpole Electronics Inc
XC2S50-6PQG208C
Xilinx Inc.
A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
10AX032H2F34I2LG
Intel
10M04SCE144C7G
Intel
5SGXMA4H2F35C2LN
Intel
APA075-TQG100
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-640E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB1H4F35C5N
Intel
10AX027E1F27I1SG
Intel