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Référence fabricant | RACF324DJT300R |
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Numéro de pièce future | FT-RACF324DJT300R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RACF |
RACF324DJT300R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 300 |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 4 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 8 |
Puissance par élément | 125mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2010 (5025 Metric), Concave, Long Side Terminals |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.200" L x 0.118" W (5.08mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RACF324DJT300R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RACF324DJT300R-FT |
RACF164DJT33R0
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT360R
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT36K0
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT36R0
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RACF164DJT39R0
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RACF164DJT3K00
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RACF164DJT3K30
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RACF164DJT3K60
Stackpole Electronics Inc
AT40K20LV-3BQC
Microchip Technology
XC7A75T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XCV1600E-7FG900C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2PQG208I
Microsemi Corporation
ICE40LP1K-SWG16TR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX125DF25C5
Intel
LFEC20E-4F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD3H2F35I3N
Intel
EP4SGX530HH35C2N
Intel