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Référence fabricant | RACF324DJT33R0 |
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Numéro de pièce future | FT-RACF324DJT33R0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RACF |
RACF324DJT33R0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 33 |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 4 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 8 |
Puissance par élément | 125mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2010 (5025 Metric), Concave, Long Side Terminals |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.200" L x 0.118" W (5.08mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RACF324DJT33R0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RACF324DJT33R0-FT |
RACF164DJT360R
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT36K0
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT36R0
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT390R
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT39K0
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT39R0
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT3K00
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT3K30
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT3K60
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT3K90
Stackpole Electronics Inc
LFE2-20SE-6QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
APA300-BG456I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF27C7
Intel
5AGXMA1D4F27C5N
Intel
XCKU3P-2SFVB784E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PQG160I
Microsemi Corporation
10AX057N1F40I1SG
Intel
EP4SGX70DF29C3
Intel
EPF10K50VBI356-4N
Intel