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Référence fabricant | EXB-H6V151J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H6V151J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H6V151J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 150 |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 3 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 6 |
Puissance par élément | 100mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SIP |
Taille / Dimension | 0.329" L x 0.087" W (8.35mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H6V151J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H6V151J-FT |
RACF324DJT15R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT1K80
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT1M00
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT220R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT270R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT27R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT300R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT33R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT390R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT3K30
Stackpole Electronics Inc
XC2S100-6TQ144C
Xilinx Inc.
AGL600V5-FG484I
Microsemi Corporation
EP3C120F484C8N
Intel
EP3C25U256C7
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
XC4013E-2HQ208I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-2100C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F780I7N
Intel
EPF81500AQC240-3
Intel