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Référence fabricant | EXB-H6V104J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H6V104J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H6V104J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 100k |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 3 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 6 |
Puissance par élément | 100mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SIP |
Taille / Dimension | 0.329" L x 0.087" W (8.35mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H6V104J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H6V104J-FT |
RACF324DJT1K80
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT1M00
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT220R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT270R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT27R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT300R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT33R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT390R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT3K30
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT470R
Stackpole Electronics Inc
EPF10K30ATC144-2N
Intel
XC3S50-5VQ100C
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AFS250-2FG256I
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ICE5LP1K-SWG36ITR50
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ICE40LP640-SWG16TR1K
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA7N3F40I3
Intel
5SGXMB6R3F43I3LN
Intel
XC2VP2-6FF672C
Xilinx Inc.
EP2SGX130GF1508I4
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EP20K200EBC356-2N
Intel