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Référence fabricant | DMN2400UFDQ-7 |
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Numéro de pièce future | FT-DMN2400UFDQ-7 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
DMN2400UFDQ-7 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de FET | N-Channel |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain à la tension source (Vdss) | 20V |
Courant - Drain Continu (Id) à 25 ° C | 900mA (Ta) |
Tension d’entraînement (Max Rds On, Min Rds On) | 1.5V, 4.5V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 600 mOhm @ 200mA, 4.5V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 1V @ 250µA |
Gate Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 0.5nC @ 4.5V |
Vgs (Max) | ±12V |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 37pF @ 16V |
Caractéristique FET | - |
Dissipation de puissance (max) | 400mW (Ta) |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | U-DFN1212-3 (Type C) |
Paquet / caisse | 3-PowerUDFN |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DMN2400UFDQ-7 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DMN2400UFDQ-7-FT |
BSC094N06LS5ATMA1
Infineon Technologies
BSC0996NSATMA1
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BSC220N20NSFDATMA1
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BSC430N25NSFDATMA1
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BSD314SPEH6327XTSA1
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BSD816SNH6327XTSA1
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BSF450NE7NH3XUMA1
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BSG0812NDATMA1
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BSH205G2VL
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BSP135H6433XTMA1
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XC2V250-5FG256I
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M2GL050-FGG484I
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A3P1000-FGG484T
Microsemi Corporation
APA1000-PQ208M
Microsemi Corporation
LCMXO3L-9400C-6BG484C
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5SGXEA5K3F35C2L
Intel
XC5VLX50-2FFG1153C
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XC6VLX550T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
XCKU035-L1SFVA784I
Xilinx Inc.
5SGXMA3H1F35C2LN
Intel