maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-R3FD221K-NR
Référence fabricant | CK45-R3FD221K-NR |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-R3FD221K-NR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45-RR |
CK45-R3FD221K-NR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 220pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | R |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.295" Dia (7.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.453" (11.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3FD221K-NR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-R3FD221K-NR-FT |
CK45-R3AD182K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD561K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD681K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD821K-NR
TDK Corporation
CK45-B3FD101KYNNA
TDK Corporation
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TDK Corporation
CK45-B3AD471KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD122KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD391KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD271KYNR
TDK Corporation
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Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
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EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
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XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
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LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel