maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-B3DD122KYNN
Référence fabricant | CK45-B3DD122KYNN |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-B3DD122KYNN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45 |
CK45-B3DD122KYNN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.335" Dia (8.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.492" (12.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-B3DD122KYNN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-B3DD122KYNN-FT |
CD10-E2GA152MYNS
TDK Corporation
CD70-B2GA101KYNS
TDK Corporation
CC45SL3JD330JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3JD270JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3JD220JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3JD180JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3JD150JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3JD120JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3JD100JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3FD820JYNNA
TDK Corporation
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation