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Référence fabricant | CC45SL3JD150JYNNA |
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Numéro de pièce future | FT-CC45SL3JD150JYNNA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CC45 |
CC45SL3JD150JYNNA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 15pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 6000V (6kV) |
Coéfficent de température | SL |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.295" Dia (7.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.453" (11.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3JD150JYNNA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CC45SL3JD150JYNNA-FT |
CGJ6M4X7R2H473K200AA
TDK Corporation
CGJ6M4X7T2H154K200AA
TDK Corporation
CGJ6L2X7R1C155K160AA
TDK Corporation
CGJ6M2X7R1H155K200AA
TDK Corporation
CGJ6L2X7R1C105K160AA
TDK Corporation
CGJ6L2X7R1E105K160AA
TDK Corporation
CGJ6L2X7R1E155K160AA
TDK Corporation
CGJ6L2X7R1H105K160AA
TDK Corporation
CGJ6L2X7R2A684K160AA
TDK Corporation
CGJ6L4X7T2H104K160AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation