maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-R3DD821K-NR
Référence fabricant | CK45-R3DD821K-NR |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-R3DD821K-NR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45-RR |
CK45-R3DD821K-NR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 820pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | R |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.394" Dia (10.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.551" (14.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3DD821K-NR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-R3DD821K-NR-FT |
CD12ZU2GA472MYNKA
TDK Corporation
CD14-E2GA332MYGS
TDK Corporation
CD14-E2GA332MYNS
TDK Corporation
CD10-E2GA152MYGS
TDK Corporation
CD10-E2GA152MYNS
TDK Corporation
CD70-B2GA101KYNS
TDK Corporation
CC45SL3JD330JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3JD270JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3JD220JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3JD180JYNNA
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel