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Référence fabricant | CD14-E2GA332MYNS |
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Numéro de pièce future | FT-CD14-E2GA332MYNS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CD |
CD14-E2GA332MYNS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | E |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | X1, Y1 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.531" Dia (13.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.689" (17.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD14-E2GA332MYNS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CD14-E2GA332MYNS-FT |
CGJ6M2X7R2A334K200AA
TDK Corporation
CGJ6M2X7R2A474K200AA
TDK Corporation
CGJ6M4X7R2H683K200AA
TDK Corporation
CGJ6M2X7R2A105K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7R2D154K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7R2D224K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7S2A335K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7S2A475K200AA
TDK Corporation
CGJ6M4X7R2H473K200AA
TDK Corporation
CGJ6M4X7T2H154K200AA
TDK Corporation
LFEC1E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX09-2PQG100
Microsemi Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
LCMXO1200E-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF6010AFC256-1
Intel
10AX048E4F29I3SG
Intel
5AGXBA5D4F27C4N
Intel
LCMXO640E-3BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110DF31C8
Intel
EP2SGX90FF1508I4N
Intel