maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-R3DD681K-NR
Référence fabricant | CK45-R3DD681K-NR |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-R3DD681K-NR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45-RR |
CK45-R3DD681K-NR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | R |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.374" Dia (9.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.531" (13.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3DD681K-NR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-R3DD681K-NR-FT |
CD12ZU2GA472MYGKA
TDK Corporation
CD12ZU2GA472MYNKA
TDK Corporation
CD14-E2GA332MYGS
TDK Corporation
CD14-E2GA332MYNS
TDK Corporation
CD10-E2GA152MYGS
TDK Corporation
CD10-E2GA152MYNS
TDK Corporation
CD70-B2GA101KYNS
TDK Corporation
CC45SL3JD330JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3JD270JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3JD220JYNNA
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel