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Référence fabricant | CD12ZU2GA472MYGKA |
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Numéro de pièce future | FT-CD12ZU2GA472MYGKA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CD |
CD12ZU2GA472MYGKA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 4700pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 440VAC |
Coéfficent de température | Z5U |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | X1, Y1 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.531" Dia (13.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.689" (17.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD12ZU2GA472MYGKA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CD12ZU2GA472MYGKA-FT |
CGJ6N3X7S1H475K230AB
TDK Corporation
CGJ6M3X7T2D334K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7R2D104K200AA
TDK Corporation
CGJ6M2X7R2A334K200AA
TDK Corporation
CGJ6M2X7R2A474K200AA
TDK Corporation
CGJ6M4X7R2H683K200AA
TDK Corporation
CGJ6M2X7R2A105K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7R2D154K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7R2D224K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7S2A335K200AA
TDK Corporation
LCMXO256C-3T100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE50F484C4
Intel
EP4SGX230KF40I3
Intel
EP4CGX22BF14C8N
Intel
5SGXMA4H2F35C1N
Intel
XC4005E-2PC84C
Xilinx Inc.
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
A42MX16-2PQ160I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation