maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-R3FD181K-NR
Référence fabricant | CK45-R3FD181K-NR |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-R3FD181K-NR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45-RR |
CK45-R3FD181K-NR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 180pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | R |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.276" Dia (7.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.433" (11.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3FD181K-NR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-R3FD181K-NR-FT |
CK45-R3AD122K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD182K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD561K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD681K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD821K-NR
TDK Corporation
CK45-B3FD101KYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD121JYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD471KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD122KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD391KYNR
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel