maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-R3AD102K-NR
Référence fabricant | CK45-R3AD102K-NR |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-R3AD102K-NR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45-RR |
CK45-R3AD102K-NR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | R |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.354" Dia (9.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.512" (13.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3AD102K-NR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-R3AD102K-NR-FT |
CD11ZU2GA332MYGKA
TDK Corporation
CD11ZU2GA332MYNKA
TDK Corporation
CD16-E2GA472MYGS
TDK Corporation
CD16-E2GA472MYNS
TDK Corporation
CD12ZU2GA472MYGKA
TDK Corporation
CD12ZU2GA472MYNKA
TDK Corporation
CD14-E2GA332MYGS
TDK Corporation
CD14-E2GA332MYNS
TDK Corporation
CD10-E2GA152MYGS
TDK Corporation
CD10-E2GA152MYNS
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel