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Référence fabricant | CD16-E2GA472MYGS |
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Numéro de pièce future | FT-CD16-E2GA472MYGS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CD |
CD16-E2GA472MYGS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 4700pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | E |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | X1, Y1 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.610" Dia (15.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.768" (19.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD16-E2GA472MYGS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CD16-E2GA472MYGS-FT |
CGJ6P3X7S1H106K250AB
TDK Corporation
CGJ6P3X7S1H685K250AB
TDK Corporation
CGJ6N3X7S1H475K230AB
TDK Corporation
CGJ6M3X7T2D334K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7R2D104K200AA
TDK Corporation
CGJ6M2X7R2A334K200AA
TDK Corporation
CGJ6M2X7R2A474K200AA
TDK Corporation
CGJ6M4X7R2H683K200AA
TDK Corporation
CGJ6M2X7R2A105K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7R2D154K200AA
TDK Corporation
LFEC3E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV200E-6FG256C
Xilinx Inc.
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
XC2VP7-5FG456C
Xilinx Inc.
APA1000-PQ208A
Microsemi Corporation
10M16DCF256C7G
Intel
5SGXEA5H1F35C2N
Intel
LFE2M50E-6FN900C
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LCMXO2-256ZE-2UMG64I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-4BG256I
Lattice Semiconductor Corporation