maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-E3DD681ZYNN
Référence fabricant | CK45-E3DD681ZYNN |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-E3DD681ZYNN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45 |
CK45-E3DD681ZYNN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | E |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.217" Dia (5.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.374" (9.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-E3DD681ZYNN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-E3DD681ZYNN-FT |
CK45-B3FD471KYGRA
TDK Corporation
CK45-B3FD471KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD471KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD561KYNN
TDK Corporation
CK45-E3AD222ZYNN
TDK Corporation
CK45-E3FD681ZYNN
TDK Corporation
CK45-R3FD101K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD121K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD181K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD221K-NR
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel