maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-B3FD561KYNN
Référence fabricant | CK45-B3FD561KYNN |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-B3FD561KYNN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45 |
CK45-B3FD561KYNN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 560pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.276" Dia (7.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.433" (11.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-B3FD561KYNN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-B3FD561KYNN-FT |
CK45-B3FD102KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD152KYNN
TDK Corporation
CK45-E3DD332ZYNN
TDK Corporation
CK45-E3DD472ZYNN
TDK Corporation
CK45-R3AD102K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD122K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD182K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD561K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD681K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD821K-NR
TDK Corporation
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel